新 闻1：挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%
5 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平台发布研报，指出英特尔代工业务取得关键突破，其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率达 90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。
IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。
蒲得宇指出最新数据显示，EMIB 良率已与 FCBGA（倒装芯片球栅阵列）相当，但提供了更高的裸片间互连密度。
技术层面，当前存在 EMIB-M 与 EMIB-T 两个关键版本。EMIB-M 专为能效设计，在硅桥中集成了 MIM（金属-绝缘体-金属）电容器，通过降低噪声增强供电完整性，电力需绕过桥接路由。而 EMIB-T 专为高性能 AI 芯片打造，集成了 TSV，允许电力直接穿过桥接路由，大幅提升扩展密度。
在扩展性方面，EMIB-T 当前已支持 > 8xReticle 尺寸，在 120x120 封装内容纳 12 个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年，英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。
原文链接：https://m.ithome.com/html/945806.htm
Intel又好起来了？当初EMIB封装刚出现的时候，大家对他的评价就是台积电CoWoS的替代和有力竞争者。在台积电CoWoS产能紧张的今天，确实给了Intel好机会。偏偏Intel也是争气，近期有相关信息表示Intel EMIB良率终于来到90%！这意味着Intel的EMIB在可用性、成本以及交付周期上都有长足的进步，或许能进一步提升Intel在芯片代工行业的竞争力吧。
新 闻 2： SK海力士正在与英特尔合作，打算将EMIB封装引入到HBM
数天前，三星在官网发布公告，宣布对家电产品业务进行调整。三星决定在中国大陆市场停止销售所有家电产品，其中也包括了显示器。按照之前的说法，三星在中国大陆市场后续可能只保留手机和存储部门，其他部门全部裁撤。其实三星显示器产品在销售上本身没有什么问题，只是因连带归属问题而受到牵连。
据博板堂，虽然三星官宣将停止在中国大陆市场的三星显示器销售，但是负责高端型号销售的国代翰林汇仍然更新了5月的出货价格表，同时还增添了大量新机型。
在国代翰林汇更新的5月出货价格表里，有四款OLED机型出货价格上涨，涉及Q360Hz和U240Hz机型，上涨幅度200元至350元不等。另外32寸UHD 144Hz机型也将上调200元，带鱼屏49寸144Hz型号也上涨100元，57寸Mini LED 240Hz型号涨幅更是高达1000元。
当然也不是所有型号价格都会上调，也有部分型号下调的型号，包括37寸和40寸曲面756系列，降幅在100元至300元不等，而Mini LED的32寸两款UHD机型也将有20元至50元的降级。
价格调整只是一方面，这次国代翰林汇还添加了15款新品，绝大部分是27英寸和32英寸的商用SD700和SD800系列机型。这种操作让外界猜测，国代翰林汇已经拿下销售授权，开始接手三星显示器部门退出后的相关销售工作。
原文链接：https://www.expreview.com/105764.html
确实带来了一定的竞争力，Intel EMIB也是现在最先进的3D封装技术之一，在存储厂商HBM基板内卷的今天，有厂商看上这个先进的的封装技术好像也是正常的？海力士也算是反应快，毕竟现在这个领域最大的两家就是他和三星，相比于三星，海力士的弱势之一就是先进半导体制造能力，和Intel强强联合倒确实不失为一个好方法。
新 闻3： 传苹果打算明年M7采用Intel 18A-P工艺，2028年会用14A制造iPhone芯片
近日有报道称，苹果与英特尔已经达成了初步的芯片制造协议，苹果的部分芯片将选择英特尔代工服务。双方在过去一年多里进行了密集的谈判，终于在近几个月达成了合作。有消息指出，苹果将从Intel 18A-P工艺开始导入，暂时还不能确认用于哪款芯片。这次合作对于努力多年的英特尔代工服务来说，是一次重大的胜利。
据Wccftech报道，苹果与英特尔早在2025年12月就签署了协议，其中M7将采用Intel 18A-P工艺，预计2027年末投入生产，智能手机芯片则采用更先进的Intel 14A工艺，预计2028年末投入生产。
目前苹果依赖于台积电（TSMC）来为MacBook和iPhone产品制造芯片，不过随着全球所有科技巨头都展开了人工智能（AI）的追逐，台积电所要承受的订单量大幅增加，导致供应紧张、价格飙升。台积电已无法完全满足苹果对芯片的需求，而且可能导致各类产品涨价。另外一个因素来自于美国政府，推动苹果转向英特尔代工服务。
M7将用于未来的MacBook产品线，而智能手机芯片很可能是A21。由于今年MacBook Neo的成功，A系列芯片在PC消费市场的需求变得更大，传闻下一代Macbook Neo也将使用A21芯片。
原文链接：https://www.expreview.com/105813.html
而另一位重磅客户则是苹果了，其实上周一周都不断有消息传出来，说已经签订了协议，但现在两边其实都为官宣。消息源称苹果这次是看上了Intel 18A-P工艺，但具体的芯片并未有明确信息。有消息称将会用在M7芯片，也有消息说是新MacBook Neo用的A21，但首发在Mac芯片上应该是确定的，不知道什么时候能看到了。
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